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salelf 3-yabo亚博88

通讯设备、消费电子、工业显示屏、iot物联网设备

产品简介

ef3器件是安路科技“小精灵”系列的第三代产品。

ef3器件采用先进的55nm低功耗工艺，优化功耗与性能，并可以通过低成本实现较高的功能。定位通信、工业控制和服务器市场，最多支持336个 i/o，满足客户板级io扩展应用需求。

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产品选型表

显示8种产品
device dffs luts distributeram eram-9k eram-totalbrambits m18*18 pll user io user flash 封装类型 封装尺寸
11776 11776 92k 68 612k \ 2 475 8mb lfbga642 23*23
11776 11776 92k 68 612k \ 2 383 8mb lfbga484 19x19
9280 9280 73k 30 270k 16 2 335 8mb lfbga400 17*17
4800 4800 38k 15 135k 8 2 279 8mb lfbga324 15*15
4800 4800 38k 15 135k 8 2 279 8mb lfbga324 17*17
9280 9280 73k 30 270k 16 2 279 8mb lfbga324 15*15
7952 7952 63k 36 324k \ 2 206 8mb lfbga256 14*14
5304 5304 42k 31 324k \ 2 206 8mb lfbga256 14*14
  • 产品特色
  • 应用场景
  • 资料下载

产品特色

  • 灵活的逻辑结构

    逻辑规模从1.5k到10k luts，最大用户io达475

  • 内置flash

    内置 8mb flash，无需外部配置器件

  • 增强安全设计保护

    每个芯片拥有唯一的 64 位 dna

应用场景

资料下载

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我们提供了td4.6.4，td4.6.5，td4.6.6用作ef2\ef3\eg4系列芯片方案开发，可直接下载；

如有疑问，可电联：

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