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职位描述:

1. 主要从事sopc芯片模块级电路设计；

2. 完成模块/soc结构设计，rtl实现以及相关验证工作；

3. 参与芯片综合，时序分析，dft，测试工作；

4. 参与版图设计指导性工作；

5. 完成新产品开发过程中的文档工作；

6. 完成新产品的silicon validation和debug相关工作直至量产。

任职要求:

1. 硕士或以上学历，电子工程学或微电子学专业毕业；

2. 熟悉数字逻辑设计，验证，综合和测试；

3. 熟悉verilog语言和仿真环境，了解低功耗设计和soc基本知识；

4. 有相关综合，dft及时序分析经验者为佳；

5. 熟悉design compiler，ic compiler，primetime等eda工具者为佳；

6. 需要具备良好的沟通能力以及较强的工作主动性。

职位描述：

1.       负责高速数模混合信号ip及产品研发；

2.       负责高速数字设计验证，包括协议实现、混合信号环路、数字较准等rtl设计的验证；

3.       基于sv或uvm搭建系统级验证平台，编写测试计划、测试用例以及收集覆盖率报告等，协助设计工程师进行debug。

任职要求：

1.       微电子、电路与系统相关专业，硕士及以上学位，具有3年以上芯片设计验证经验；

2.       熟悉uvm/systemverilog/c/c ，具有实际使用经验；

3.       熟练使用perl或python编写脚本；

4.       对高速数字及混合信号设计和验证有深刻的理解；

5.       有团队合作精神，具有良好的沟通能力；

6.       熟悉pcie，usb，gigabit ethernet 等serdes协议的优先考虑。

职位描述:

1. 负责深亚微米fpga芯片所需的模拟和混合信号电路设计开发。

2. 电路包括但不限于bandgap/ldo/osc/pll/adc/io/ddr/serdes等。

3. 具体工作内容：

(1) 参与ip架构制定，撰写设计文档；

(2) 用matlab/verilog/verilog-a等工具进行系统建模，验证系统方案；

(3) 电路实现和电路仿真；

(4) 指导版图工程师完成版图设计和版图后仿真；

(5) 和产品工程师一起完成ip集成验证和流片；

(6) 制定ip的测试计划，并在流片后配合测试部门完成ip测试工作。

任职要求: 

1. 硕士或以上学历，电子工程学或微电子学专业毕业；

2. 有强烈学习新知识新技能的愿望和优秀的学习能力；

3. 熟悉模拟和混合信号ic电路（bandgap/ldo/osc/pll/adc/io/serdes）的设计和仿真；

4. 熟悉cmos工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程，有流片和测试经验者优先；

5. 熟练cadence virtuoso和spectre、hspice等设计软件；

6. 熟悉layout guide，能指导版图工程师进行电路版图设计；

7. 具有深亚微米电路设计经验；

    8. 有良好的沟通能力，良好的团队合作。

职责描述：
1.参与产品定义和芯片架构设计；
2.soc rtl coding，逻辑功能仿真验证，前端综合，形式验证；
3.负责clk/rst/ip/mem设计、低功耗设计和协助系统级问题定位；
4.进行soc fpga测试，并解决具体问题；
5.协助后端版图相关工作；

任职要求：
1.微电子、电子、通信等相关专业硕士或以上学历；
2.有soc系统设计和验证背景；
3.对axi、amba等总线协议熟悉；
4.对各种soc ip熟悉（cpu/ddr/bus）；
5.熟知soc的集成和验证，具有板级soc子系统调试经验。
6.熟练使用vcs/verdi/dc/pt等eda工具；
7.工作认真负责，具有良好的沟通能力以及团队合作意识。

职位描述：

1. 参与模拟和混合信号ic版图设计；

2. 参与模拟电路版图的整体布局、静电保护设计和模块到顶层的集成设计和流片；

3. 和模拟ic设计工程师沟通并确定方向以确保产品的高质量。

任职要求：

1. 电子工程学或微电子学等专业，本科学历；

2. 具备基本的电子线路知识；

3. 熟悉使用virtuoso等版图设计工具者优先。